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大佬解读：从Altium到KiCad：将KiCad集成到专业工作流中

“Eli Hughes 是 Wavenumber LLC 公司的担任人，该公司努力于正在嵌进式零碎、硬件、物联网、音频、声教、产业设想及内容创做等范畴供给优···

千兆级集成电路，时代到了

千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着···

芯片的先进封装会发展到4D？

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是···

关于IDE的11个误区

让我们面对现实：关于硬件设计人员和验证工程师是否需要集成开发环境 （IDE） 的争论不仅仅是一个过时的趋势，而是一个持续的对话。有些人对他们值得信赖的文本编辑器发誓，而另一些人则无法想象没有现代 IDE 的···

通过集成驱动器和高级保护功能简化GaN电源设计

高效率和高功率密度是为当今产品设计电源时的关键特性。为了实现这些目标，开发人员正在转向氮化镓 （GaN），这是一种可实现高开关频率的宽带隙半导体技术。与竞争对手的功率半导体技术相比，GaN 最大限度地减少了所···

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是···

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功···

全球首款！英飞凌推出集成SBD的GaN FET产品

电子科技网综开报导 远日英飞凌推出齐球尾款散成SBD（肖特基两极管）的产业用GaN晶体管产物系列CoolGaN G5，该产物系列经过增加不用要的逝···

后贸易时代，国产半导体行业如何突围困局？

上周三，美国总统特朗普宣布对进口商品征收全面关税；随后周五，中国政府宣布对美国采取反制措施，对所有美国进口的商品加征34%的关税。美国股市连续第二天遭受重创，三大指数均录得2020年3月以来最大两日跌幅以及最···