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浸入式冷却（第1部分）：重新定义可靠性标准

由于 AI 和高性能计算 （HPC） 的兴起，数据中心工作负载继续激增，反过来，传统的风冷方法正在达到其实际极限。随着热负荷的增加和密度要求的扩大，数据中心运营商正在寻找新的热量管理方法。浸入式冷却已成为一条前···

GaN可靠性里程碑突破硅天花板

半导体行业正处于性能、效率和可靠性必须同步发展的阶段。AI 基础设施、电动汽车、电源转换和通信系统的需求正在将材料推向极限。氮化镓 （GaN） 越来越受到关注，因为它可以满足这些需求。该行业已经到了这样一···