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和 Dr Peter 一起学 KiCad 4.9~4.10：导出Gerber并下单（收到成品）

“本章将进修若何死成 Gerber 并正在板厂下单。并展现支到的制品 PCB” 4.98-导出 Gerber 并下单 正在本章中，我将完成正在本书第 3

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

澜起科技Q1利润翻倍！DDR5市占全球第一

4月23日晚间，澜起科技披露一季报，2025年第一季度实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增幅达135.14%；扣非后净利润为5.03亿元，同比增长128.83%。澜起科技目前拥有互连类芯片和津逮?服务···

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···

打破"沙漏“现象→提高生成式搜索/推荐的上限

做者:京东批发 王彗木 西方若晓，莫讲君止早 EMNLP 2024: Breaking the Hourglass Phenomenon of

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和···

AI电视里的达摩

2025年，一切电视皆拆载了AI功用，一切电视厂商皆正在宣扬AI才能。但成绩是，消耗者照旧出有对AI电视做出甚么主动的回应。“AI电视是鸡···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···

钝化技术减少了钙钛矿太阳能电池的缺陷

在过去的几十年里，太阳能电池越来越普遍，全球越来越多的个人和企业现在依靠太阳能为他们的家庭或运营供电。因此，世界各地的能源工程师一直在努力寻找有前途用于光伏发展、环保无毒、易于采购和加工的材料。这些材···